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京瓷CT262系列-半導體芯片接合用導電銀膠
半導體芯片接合用導電銀膠京瓷CT262系列。 該產品為環氧樹脂類的無溶劑型膠。 能快速硬化,也能在較低溫度烘箱內快速硬化。 有效的用于SOP,QFP。
半導體芯片接合用導電銀膠 京瓷 CT262系列
特長:作業性良好
能快速硬化
室溫時壽命較長
不會滲出
(固化):150℃-60min(烘箱內)
180℃-2min (熱板)
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