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京瓷CT220HK-S1-LED芯片粘接用導電銀膠
LED芯片粘接用導電銀膠 CT220HK-S1。 單組份使用方便,作業性良好。 高溫粘接強度高,具有優異的可靠性。 本品為無溶劑型,適合沾膠工藝。 固化時幾乎沒有滲出。
LED芯片粘接用導電銀膠 CT220HK-S1
(固化):150℃×1.5h
①密封狀態下在-30℃~-15℃的冷凍庫中保管的場合下品質保證期間為制造后5個月。
②常溫下(25℃±2℃)品質保證期間為解凍后24小時。
③解凍后再冷凍保管、使用不在品質保證范圍。
④冷凍保管以及解凍時,要將針筒直立放置保管。(針筒口向下)
項目 |
單位 |
CT220HK-S1 |
測試條件 |
||
液態 |
粘度(25℃) |
Pa?s |
115 |
3°椎板 0.5min-1 |
|
觸變指數 |
- |
5.0 |
0.5min-1 / 5.0min-1 |
||
消粘時間 |
h |
2 |
熱板表面干涸時間 (35℃) |
||
固態 |
粘結強度 (剪切) |
25C |
N |
1.9 |
0.3x0.3mm 芯片 銅鍍銀框架 |
260C |
1.0 |
||||
體積電阻率 |
Ω?cm |
7×10-5 |
r.t. |
||
固化條件 |
- |
150℃×1.5h |
烘箱 |
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